公司概況
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華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司是專業提供半導體光電子芯片與高端光器件的研發制造、應用推廣以及資源整合的平臺服務商和一站式解決方案供應商。產品廣泛應用于光通信、數據中心、手機3D深度感測，汽車自動駕駛、工業互聯網、人工智能、生命科學以及量子信息等領域。
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%客戶好評
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項知識產權
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+合作經銷商
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+優質客戶群
核心能力
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研發創新能力
公司組建了經驗豐富的技術研發和產業化隊伍，同時發揮北京研發創新資源集聚優勢，與知名的高校院所建立緊密的產學研和人才實訓培養合作
光芯片后工藝與封裝加工能力
擁有EML、VCSEL、DFB等光芯片制程后工藝加工和TO、COC、COB等芯片封裝制造和量產供應保障能力
光器件智能制造能力
搭建了GPON BOSA、DWDM BOX TOSA、14PIN Butterfly Laser等多品類光器件智能制造平臺，潔凈間面積4400平方米，設備200余臺（套），產能約300K/月
市場拓展能力
公司坐擁北京區位優勢，與行業終端大客戶建立良好的商務關系，具備拓展應用市場和組織搭建戰略合作的能力
整合服務能力
公司搭建了行業上下游企業互惠互利的產業合作平臺，具備為客戶提供技術方案和產品供應整合的一站式服務能力
全球布局
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美國研發及產業化基礎
高端光芯片外延材料
通信光芯片設計研發
臺灣產業與技術合作
初期光芯片流片代工
傳感光芯片設計研發
北京光芯片產業基地
建設高端光芯片研發中試基地
打通光芯片研發設計、制程、封測及高端光器件封裝產業鏈
國內產業化基地布局
建設光芯片與通信光模塊產業化基地
建設外延芯片與大數據應用集成產業化基地
企業文化
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1985
創新
以開放的心態、開闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念，敢為人先，勇于突破，有前瞻意識
2003
奮進
積極主動，目標導向，以終為始，不屈不撓，意志堅定，勇于承擔艱巨的任務
2020
卓越
永不止息進取心態，將自身的優勢、能力以及所能使用的資源發揮到極致
2025
使命
對企業負責，對社會負責，秉持家國情懷，勇于擔當國家光電子產業發展的重大使命
榮譽資質
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